Tedelta cierra con éxito la participación en el pasado certamen PackExpo 2018 celebrado en el Recinto Ferial de McCormick Place de Chicago | Ilinois en Estados Unidos.
Un certamen que año tras año aumenta en número de visitantes y firmas expositoras y representadas, batiendo records año a año
En Tedelta como empresa especializada en Soluciones de Tapado para la industria del embotellado y envasado, acudimos a todas las ediciones para prestar y ofrecer soluciones a la industria norteamericana.
Esta edición de 2018 celebrada del 14 al 17 de Octubre de 2018 ha sido todo un éxito para Tedelta.
Nos vemos en PackExpo 2019!